深科技跌0.78%，成交额2.01亿元，今日主力净流入-1706.15万
公司近年来持续发展先进封装测试技术，深入推进存储项目，与国内龙头存储芯片企业开展战略合作。全资子公司沛顿科技封装技术包括 wBGA/FBGA 等，具备先进封装 FlipChip/TSV 技术（DDR4 封装）能力。
深科技
深圳直通车发布深圳电视台播出——深圳市深科技工学校
深圳职业教育传承了特区改革开放的血脉，首创“中职+高职+职业本科”纵向贯通体系，为全国职教改革提供了先行示范样本。深圳市深科技工学校更是与这座年轻城市的创新拼搏精神一脉相承，紧密贴合深圳20+8新兴产业集群的人才需求，将教育链与产业链深度融合，走出了一条独具特
深科技涨0.11%，成交额2.09亿元，今日主力净流入-2298.84万
公司近年来持续发展先进封装测试技术，深入推进存储项目，与国内龙头存储芯片企业开展战略合作。全资子公司沛顿科技封装技术包括 wBGA/FBGA 等，具备先进封装 FlipChip/TSV 技术（DDR4 封装）能力。
深科技涨0.22%，成交额3.08亿元，近5日主力净流入-1.33亿
公司近年来持续发展先进封装测试技术，深入推进存储项目，与国内龙头存储芯片企业开展战略合作。全资子公司沛顿科技封装技术包括 wBGA/FBGA 等，具备先进封装 FlipChip/TSV 技术（DDR4 封装）能力。
校社联动筑牢安全防线，深科技工学校开展消防演练
伴随着一阵急促的“警报声”，滚滚红烟从深圳市深科技工学校的教学楼窗户中升起，宁静的校园瞬间被打破。同学们听到“警报”后，迅速反应，按照逃生标识路线有序疏散。